天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造,手机内置5500mAh大容量电池,至尊并采用金属中框加上玻璃后盖的分曝配置。
当然了,表现版跑并支持120W有线充电。媲美包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。游戏得益于全大核的设计,这款机器的定位是性能魔王,在多核分数上提升了42%,大核则是2.0GHz,如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的话,

单从配置上来看,采用Immortalis-G720 MP12,

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”,相比Redmi K60 Ultra的联发科天玑 9200+来说,看看在体验上能不能超越游戏手机呢?

这枚芯片的单核跑分为2218分,该机器的型号为2407FRK8EC,我们可以了解到,还有新一代冰封散热,GPU部分,加上全新的狂暴引擎 2.0,支持144Hz刷新率。
今日,出现了一款搭载天玑 9300+的新机器的跑分,Redmi K70 至尊版还将搭载1.5K分辨率的华星光电 C8直屏,

根据此前曝光的配置,希望给到玩家更极致的游戏体验。
后置光影猎人 800主摄,可以断定这就是联发科天玑9300+这款芯片。那么相信在游戏体验上一定有着过人的能力,

从跑分中可以看到,在GeekBench 6当中,